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世界最大AI芯片诞生:1.2万亿晶体管 40万核心 4.6万平方毫米

2020-01-29 点击:1331

来源:快速技术作者:先锐

脑波(Xian Rui

Bracas)日前发布了全球最大的芯片WSE(Wafer Scale Engine),专注于人工智能计算,共有1.2万亿晶体管,核心面积超过46225mm2,集成了40万个内核和18GB SRAM缓存,带宽超过100 PB/s

世界最大AI芯片诞生:1.2万亿晶体管 40万核心 4.6万平方毫米

说光是这些参数可能感觉不到什么,这个芯片有多大?值得注意的是,英伟达用于人工智能加速的GV100内核集成了211亿个晶体管,核心面积为815mm2,因此WSE芯片中晶体管的数量是最强GPU芯片的60倍,面积是最强GPU芯片的56倍。

如果与目前的中央处理器芯片相比,WSE可以说更令人震惊。AMD的64核EPYC第二代处理器只有320亿个晶体管,总封装面积只有4410mm2。仅WSE的核心区域就超过AMD的10倍。

WSE芯片由TSMC的16纳米工艺生产,集成了40万个人工智能计算核心。这种大规模并行计算需要解决许多问题,包括核心之间的通信和缓存。因此,WSE配备了18GB的静态随机存取存储器(SRAM cache),带宽达到100 PB/s,需要知道的是,计算芯片的普通静态随机存取存储器(SRAM cache)只有几百兆字节,带宽是Tb/ss级。例如,AMD的EPYC第二代处理器L1/L2/L3缓存不超过300兆字节,PCIe 4.0总线带宽不超过128兆字节/秒,NVIDIA的NVLink 2.0最大带宽不超过300千兆字节/秒,即2.4兆字节/秒,WSE的内部带宽是当前水平的33,000倍。

总之,WSE芯片绝对是工程技术的奇迹。然而,政府没有提到WSE芯片的具体表现,也没有提到大规模生产和市场推出的时间,这让其未来面临一点疑问。毕竟,这样的芯片是如此特别。

世界最大AI芯片诞生:1.2万亿晶体管 40万核心 4.6万平方毫米

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